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镍靶块(电镀行业用镍电极)

钛阳极 文章分类镍电极-镍板极槽 添加时间2015-12-30 16:24:40 文章点击数3449
摘要:镍靶块,镍电极,镍板条,镍板槽,铝型材电泳着色用镍板,铝型材氧化着色用镍板条,镍板,镍棒,镍网,镍管,镍管件
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镍靶材、镍圆靶、高纯镍靶
 
1、名称:镍靶材、镍圆靶
 
2、牌号:N4,N6,UNSN02200
 
3、技术条件:符合GB/T4435-84,ASTM B160-93
 
4、用途:用于电子信息,半导体、平面显示器、溅射镀膜,化工等。
 
5、镍圆靶靶材牌号、状态和规格见下表.
 
牌号 :N 4 N6        加工方法:磨削车光锻造       锻造:经磨削或机加    
 
直径d(mm)      直径允许公差(mm)
 
10≤d<25         ±1.0        ±0.2
25≤d<45         ±1.5        ±0.3
45≤d<55         ±2.0        ±0.5
55≤d<60         ±2.0        ±0.5
60≤d<70         ±2.5        ±0.5
70≤d<75         ±2.5        ±1.0
75≤d<85         ±2.5        ±1.0
85≤d<90         ±2.5        ±1.0
90≤d<100       ±2.5        ±1.0
100≤d<600     ±3.0        ±1.0
 
纯度
   纯度是靶材的主要性能指标之一,因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中,对靶材的纯度要求也不尽相同。例如,随着微电子行业的迅速发展,硅片尺寸由6, 8发展到12, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um,以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求,而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。
   杂质含量
   靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如,半导体工业用的纯铝及铝合金靶材,对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。
   密度
   为了减少靶材固体中的气孔,提高溅射薄膜的性能,通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率,还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高,薄膜的性能越好。此外,提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。
   晶粒尺寸及晶粒尺寸分布
   通常靶材为多晶结构,晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材,晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快;而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。
 
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